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建立日期:2020-08-03
最新更新日期:2020-08-17

 

為培育政府前瞻基礎建設所需技術人才,教育部推動「優化技職校院實作環境計畫」,民國107年起在龍華科技大學成立「產業菁英訓練基地-3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」,深化技專校院、法人機構、在地產業等產學連結,建立緊密技職教育培育體系,為人才培育基礎扎根。

龍華科技大學(以下簡稱龍華科大)位於新北市及桃園市交界,周遭重要工業區環繞,包括華亞科技園區、林口工業區、新北產業園區、龜山工業區、樹林工業區以及土城工業區等,區域內之相關產業主要涵蓋電機、電子、光電、機械、資訊與通訊等領域,皆屬國家欲重點發展之關鍵產業,其中印刷電路板(PCB)相關之國內最大的產業聚落,亦分布於此地區內。龍華科大為了縮小「學用落差」,以達到「畢業即就業」之目的,於辦學的過程中積極與周遭廠商保持交流,並從中瞭解產業對於畢業生就業的看法及需求。

龍華科大建置3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠,於2018年10月2日正式揭牌

圖一、教育部產業菁英訓練示範基地啟用暨揭牌典禮

 

對於印刷電路板之相關產業而言,電路學、電子學及電磁學等學科固然重要,但在產業鏈中許多的環節裡皆已自動化與數位化,且設備昂貴,因此,在教育環境中是不易取得的。經過與業界夥伴的討論並規劃後,龍華科大在教育部的支持下,於107年10月02日在時任教育部姚次長立德的見證下,成立「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」。本類產線工廠中包括「3D數位PCB示範類產線」以及「SMT智慧製造示範類產線」,分別擁有印刷電路板製作及PCBA (Printed Circuit Board Assembly)成品製程之能力,且生產量能與業界相當,在教育之餘,亦可協助周遭的中小企業進行產品之開發及試產,並從中累積實戰經驗,再將其經驗授予學生,創造產學合作對教育的正向回饋。

龍華整合12校成立「3D數位電路板智慧製造技術整合與應用教學策略聯盟」,學生可跨校修課或師資跨校教學,達到共享教學資源與特色實驗室。

圖二、3D數位電路板設計暨智慧製造人才培育計畫—技優生培訓課程

 

為培訓種子教師,本計畫邀請8名業師,6名學界教師,並於每年寒暑假期間,開設「印刷電路板製作實習」,其上課時數為40小時。對於技優生之培訓,本計畫設立「電路板設計暨智慧製造學程」,截至108學年度第一學期,已培育240位技優生及48位種子教師,取得相關證照數分別為129張以及24張。另外,學生亦參加了許多競賽,國內競賽之參與人次及獲獎次數分別為48人次以及28次,國際競賽之參與人次及獲獎次數分別為22人次以及7次。進行人才培育的過程中,學界教師與業師針對學生未來的工作需要,共同編寫且製作實習課程相關之教材及教具,分別為6本及4套,並開放其資源。至今,已有許多電子產品開發及構裝之相關廠商,積極與本校取得合作機會,期望向本計畫訓練之學生進行人才招募。

本計畫於每年寒暑假與台灣單晶片協會合作共同開設短期營隊,藉由活潑有趣的教材搭配類產線設備提升年輕學子的學習動機,更使年輕學子提早接觸電路板相關基礎知識。截至108年已開設6場短期營隊,包括3場印刷電路板製作實習、1場電子元件拆焊課程、1場電路板佈局焊接課程以及1場電子元件拆焊課程。透過本計畫的執行,有效提升本校電機工程系以及電子工程系之招生率。另外,本校分別於108年8月以及12月應邀參展「技職大玩JOB,探索不一YOUNG」與「優化技職校院實作環境計畫成果展」,讓學生的努力成果有機會獲得展現和關注。

2019年4月林口工業區中數家廠商之總經理組成的參訪團,蒞臨龍華科大進行交流

圖三、林口工業區產業交流

  

基於「3D數位電路板設計暨智慧製造類產線工廠」所累積的設備、技術與經驗,龍華科大於108年取得科技部「產學小聯盟計畫」之補助,成立「PCB先進製造技術聯盟」,且分別於108年5月以及10月舉辦「先進PCB製程論壇」與「邁向5G時代-PCB製程與測試研討會」,109年與工研院共同執行勞動力發展署產業菁英試辦計畫,開設電路板製程工程師實作培訓班,招生培訓對象為應屆畢業生及尚未就業者,藉由此課程可將現有設備資源有效的發散至社會。

新聞出處

毫米波電路製作
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毫米波基板開發
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3D輻射場型
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BGA封裝載板
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AFM 2D Image
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AFM 3D Image
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